华工科技：融资净买入1954.28万元，融资余额21.87亿元（06-18）
华工科技融资融券信息显示，2025年6月18日融资净买入1954.28万元；融资余额21.87亿元，较前一日增加0.9%。
融资方面，当日融资买入9969.9万元，融资偿还8015.62万元，融资净买入1954.28万元。融券方面，融券卖出1100股，融券偿还4200股，融券余量36.76万股，融券余额1644.64万元。融资融券余额合计22.03亿元。
华工科技融资融券交易明细（06-18）
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