夏厦精密:融资净买入272.25万元,融资余额9106.51万元(06-18)
夏厦精密融资融券信息显示,2025年6月18日融资净买入272.25万元;融资余额9106.51万元,较前一日增加3.08%。
融资方面,当日融资买入775.4万元,融资偿还503.15万元,融资净买入272.25万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计9106.51万元。
夏厦精密融资融券交易明细(06-18)

夏厦精密历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。