天润工业:融资净偿还239.74万元,融资余额2.37亿元(06-18)
天润工业融资融券信息显示,2025年6月18日融资净偿还239.74万元;融资余额2.37亿元,较前一日下降1%。
融资方面,当日融资买入406.26万元,融资偿还646万元,融资净偿还239.74万元。融券方面,融券卖出700股,融券偿还0股,融券余量1.93万股,融券余额10.9万元。融资融券余额合计2.37亿元。
天润工业融资融券交易明细(06-18)

天润工业历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。