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中交设计融资融券信息显示，2025年6月18日融资净买入262.71万元；融资余额5.28亿元，较前一日增加0.5%。
融资方面，当日融资买入658.85万元，融资偿还396.14万元，融资净买入262.71万元，连续5日净买入累计1518.2万元。融券方面，融券卖出1.33万股，融券偿还100股，融券余量36.85万股，融券余额283.01万元。融资融券余额合计5.31亿元。
中交设计融资融券交易明细（06-18）
中交设计历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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