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中材科技融资融券信息显示，2025年6月17日融资净偿还108.07万元；融资余额3.3亿元，较前一日下降0.33%。
融资方面，当日融资买入1490万元，融资偿还1598.07万元，融资净偿还108.07万元。融券方面，融券卖出1.92万股，融券偿还7400股，融券余量14.09万股，融券余额227.69万元。融资融券余额合计3.32亿元。
中材科技融资融券交易明细（06-17）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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