天承科技：连续5日融资净买入累计1233.6万元（06-17）
天承科技融资融券信息显示，2025年6月17日融资净买入45.43万元；融资余额2亿元，较前一日增加0.23%。
融资方面，当日融资买入255.31万元，融资偿还209.88万元，融资净买入45.43万元，连续5日净买入累计1233.6万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.46万股，融券余额63.62万元。融资融券余额合计2.01亿元。
天承科技融资融券交易明细（06-17）
天承科技历史融资融券数据一览
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