世华科技：融资余额1.45亿元，创历史新高（06-17）
世华科技融资融券信息显示，2025年6月17日融资净买入106.61万元；融资余额1.45亿元，创历史新高，较前一日增加0.74%。
融资方面，当日融资买入913.24万元，融资偿还806.63万元，融资净买入106.61万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.45亿元。
世华科技融资融券交易明细（06-17）
世华科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
