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道氏技术融资融券信息显示，2025年6月16日融资净买入374.35万元；融资余额9.46亿元，较前一日增加0.4%。
融资方面，当日融资买入5898.03万元，融资偿还5523.68万元，融资净买入374.35万元，连续3日净买入累计3686.45万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2600股，融券余量17.74万股，融券余额252.26万元。融资融券余额合计9.48亿元。
道氏技术融资融券交易明细（06-16）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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