芯片ETF天弘：融资净偿还13.83万元，融资余额282.32万元（06-16）
芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年6月16日融资净偿还13.83万元；融资余额282.32万元，较前一日下降4.67%。
融资方面，当日融资买入8.55万元，融资偿还22.38万元，融资净偿还13.83万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计282.32万元。
芯片ETF天弘融资融券交易明细（06-16）
芯片ETF天弘历史融资融券数据一览
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