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天虹股份融资融券信息显示，2025年6月16日融资净买入282.95万元；融资余额2.07亿元，较前一日增加1.39%。
融资方面，当日融资买入933.2万元，融资偿还650.25万元，融资净买入282.95万元，连续3日净买入累计1479.06万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还300股，融券余量3.17万股，融券余额16.55万元。融资融券余额合计2.07亿元。
天虹股份融资融券交易明细（06-16）
天虹股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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