天承科技融资融券信息显示,2025年6月16日融资净买入714.57万元;融资余额2亿元,较前一日增加3.72%。
融资方面,当日融资买入1339.63万元,融资偿还625.06万元,融资净买入714.57万元,连续4日净买入累计1188.17万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.46万股,融券余额63.69万元。融资融券余额合计2亿元。
天承科技融资融券交易明细(06-16)

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