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中国天楹融资融券信息显示，2025年6月13日融资净偿还743.26万元；融资余额4.3亿元，较前一日下降1.7%
融资方面，当日融资买入646.72万元，融资偿还1389.98万元，融资净偿还743.26万元，连续3日净偿还累计1020.69万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还2600股，融券余量37.29万股，融券余额161.09万元。融资融券余额合计4.31亿元。
中国天楹融资融券交易明细（06-13）
中国天楹历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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