天银机电融资融券信息显示,2025年6月13日融资净买入191.66万元;融资余额5.73亿元,较前一日增加0.34%。
融资方面,当日融资买入6895.54万元,融资偿还6703.89万元,融资净买入191.66万元,连续3日净买入累计3907.05万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还0股,融券余量4.04万股,融券余额68.48万元。融资融券余额合计5.74亿元。
天银机电融资融券交易明细(06-13)

天银机电历史融资融券数据一览

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