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道氏技术融资融券信息显示，2025年6月12日融资净买入795.41万元；融资余额9.17亿元，较前一日增加0.88%。
融资方面，当日融资买入9235.96万元，融资偿还8440.55万元，融资净买入795.41万元。融券方面，融券卖出1100股，融券偿还7300股，融券余量17.28万股，融券余额246.59万元。融资融券余额合计9.19亿元。
道氏技术融资融券交易明细（06-12）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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