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金风科技融资融券信息显示，2025年6月12日融资净买入1300.13万元；融资余额9.33亿元，较前一日增加1.41%。
融资方面，当日融资买入3509.57万元，融资偿还2209.43万元，融资净买入1300.13万元。融券方面，融券卖出1.49万股，融券偿还2.19万股，融券余量48.51万股，融券余额460.81万元。融资融券余额合计9.38亿元。
金风科技融资融券交易明细（06-12）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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