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华工科技融资融券信息显示，2025年6月12日融资净偿还1177.83万元；融资余额21.67亿元，较前一日下降0.54%。
融资方面，当日融资买入1.08亿元，融资偿还1.2亿元，融资净偿还1177.83万元，连续6日净偿还累计1.81亿元。融券方面，融券卖出3000股，融券偿还2800股，融券余量39.2万股，融券余额1761.26万元。融资融券余额合计21.85亿元。
华工科技融资融券交易明细（06-12）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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