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峰岹科技融资融券信息显示，2025年6月12日融资净偿还166.26万元；融资余额2.29亿元，较前一日下降0.72%。
融资方面，当日融资买入862.25万元，融资偿还1028.51万元，融资净偿还166.26万元，连续3日净偿还累计1059.54万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.23万股，融券余额241.39万元。融资融券余额合计2.31亿元。
峰岹科技融资融券交易明细（06-12）
峰岹科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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