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甬矽电子融资融券信息显示，2025年6月12日融资净偿还193.65万元；融资余额3.48亿元，较前一日下降0.55%。
融资方面，当日融资买入1240.52万元，融资偿还1434.16万元，融资净偿还193.65万元，连续3日净偿还累计706.55万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2900股，融券余量4.93万股，融券余额129.19万元。融资融券余额合计3.49亿元。
甬矽电子融资融券交易明细（06-12）
甬矽电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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