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东材科技融资融券信息显示，2025年6月12日融资净买入717.71万元；融资余额2.19亿元，较前一日增加3.39%。
融资方面，当日融资买入1551.93万元，融资偿还834.21万元，融资净买入717.71万元，连续5日净买入累计2468.66万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还5300股，融券余量8.05万股，融券余额75.03万元。融资融券余额合计2.2亿元。
东材科技融资融券交易明细（06-12）
东材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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