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天铁科技融资融券信息显示，2025年6月11日融资净买入1529.74万元；融资余额4.14亿元，创近一年新高，较前一日增加3.83%。
融资方面，当日融资买入4878.02万元，融资偿还3348.29万元，融资净买入1529.74万元。融券方面，融券卖出9400股，融券偿还0股，融券余量13.83万股，融券余额94.18万元。融资融券余额合计4.15亿元。
天铁科技融资融券交易明细（06-11）
天铁科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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