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中材科技融资融券信息显示，2025年6月11日融资净偿还2456.21万元；融资余额3.57亿元，创近一年新低，较前一日下降6.44%。
融资方面，当日融资买入1281.74万元，融资偿还3737.95万元，融资净偿还2456.21万元。融券方面，融券卖出2.08万股，融券偿还4.24万股，融券余量17.37万股，融券余额288.17万元。融资融券余额合计3.6亿元。
中材科技融资融券交易明细（06-11）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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