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华工科技融资融券信息显示，2025年6月11日融资净偿还2818.59万元；融资余额21.79亿元，较前一日下降1.28%。
融资方面，当日融资买入4954.27万元，融资偿还7772.86万元，融资净偿还2818.59万元，连续5日净偿还累计1.69亿元。融券方面，融券卖出4300股，融券偿还9700股，融券余量39.18万股，融券余额1736.46万元。融资融券余额合计21.96亿元。
华工科技融资融券交易明细（06-11）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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