呈和科技：融资净偿还91.87万元，融资余额2.25亿元（06-11）
呈和科技融资融券信息显示，2025年6月11日融资净偿还91.87万元；融资余额2.25亿元，较前一日下降0.41%。
融资方面，当日融资买入119.43万元，融资偿还211.31万元，融资净偿还91.87万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.25亿元。
呈和科技融资融券交易明细（06-11）
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