日联科技：融资净偿还370.5万元，融资余额3.39亿元（06-11）
日联科技融资融券信息显示，2025年6月11日融资净偿还370.5万元；融资余额3.39亿元，较前一日下降1.08%。
融资方面，当日融资买入1347.29万元，融资偿还1717.79万元，融资净偿还370.5万元。融券方面，融券卖出481股，融券偿还4300股，融券余量4085股，融券余额29.47万元。融资融券余额合计3.4亿元。
日联科技融资融券交易明细（06-11）
日联科技历史融资融券数据一览
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