天承科技：融资净买入162.98万元，融资余额1.89亿元（06-11）
天承科技融资融券信息显示，2025年6月11日融资净买入162.98万元；融资余额1.89亿元，较前一日增加0.87%。
融资方面，当日融资买入776.58万元，融资偿还613.6万元，融资净买入162.98万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量9791股，融券余额62.39万元。融资融券余额合计1.9亿元。
天承科技融资融券交易明细（06-11）
天承科技历史融资融券数据一览
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