芯碁微装：融资净偿还13.6万元，融资余额2.14亿元（06-11）
芯碁微装融资融券信息显示，2025年6月11日融资净偿还13.6万元；融资余额2.14亿元，较前一日下降0.06%。
融资方面，当日融资买入1358.29万元，融资偿还1371.89万元，融资净偿还13.6万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1500股，融券余量1.47万股，融券余额109.57万元。融资融券余额合计2.15亿元。
芯碁微装融资融券交易明细（06-11）
芯碁微装历史融资融券数据一览
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