虹软科技：融资净偿还517.36万元，融资余额5.47亿元（06-11）
虹软科技融资融券信息显示，2025年6月11日融资净偿还517.36万元；融资余额5.47亿元，较前一日下降0.94%。
融资方面，当日融资买入3058.15万元，融资偿还3575.51万元，融资净偿还517.36万元。融券方面，融券卖出4800股，融券偿还2700股，融券余量4.69万股，融券余额216.27万元。融资融券余额合计5.49亿元。
虹软科技融资融券交易明细（06-11）
虹软科技历史融资融券数据一览
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