沪硅产业：融资净偿还1349.36万元，融资余额7.39亿元（06-11）
沪硅产业融资融券信息显示，2025年6月11日融资净偿还1349.36万元；融资余额7.39亿元，较前一日下降1.79%。
融资方面，当日融资买入630.13万元，融资偿还1979.49万元，融资净偿还1349.36万元。融券方面，融券卖出2800股，融券偿还600股，融券余量20.4万股，融券余额370.4万元。融资融券余额合计7.43亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（06-11）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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