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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问兴森科技涉及CPO（共封装光学）业务吗？
兴森科技（002436.SZ）6月11日在投资者互动平台表示，公司不涉及封装业务，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP封装基板之间，子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品可用于CPO领域。
（文章来源：每日经济新闻）
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