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金风科技融资融券信息显示，2025年6月10日融资净买入1133.36万元；融资余额9.21亿元，较前一日增加1.25%。
融资方面，当日融资买入3699.67万元，融资偿还2566.31万元，融资净买入1133.36万元。融券方面，融券卖出5.4万股，融券偿还5.84万股，融券余量49.51万股，融券余额458.92万元。融资融券余额合计9.26亿元。
金风科技融资融券交易明细（06-10）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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