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赛伍技术融资融券信息显示，2025年6月10日融资净偿还155.91万元；融资余额1.74亿元，较前一日下降0.89%。
融资方面，当日融资买入371.78万元，融资偿还527.69万元，融资净偿还155.91万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还700股，融券余量2.53万股，融券余额24.57万元。融资融券余额合计1.74亿元。
赛伍技术融资融券交易明细（06-10）
赛伍技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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