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天虹股份融资融券信息显示，2025年6月9日融资净偿还156.77万元；融资余额1.91亿元，较前一日下降0.81%。
融资方面，当日融资买入1177.71万元，融资偿还1334.48万元，融资净偿还156.77万元，连续3日净偿还累计960.81万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还0股，融券余量3.74万股，融券余额20.38万元。融资融券余额合计1.91亿元。
天虹股份融资融券交易明细（06-09）
天虹股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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