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中材科技融资融券信息显示，2025年6月9日融资净偿还543.06万元；融资余额3.72亿元，创近一年新低，较前一日下降1.44%。
融资方面，当日融资买入2913.69万元，融资偿还3456.75万元，融资净偿还543.06万元，连续3日净偿还累计5740.78万元。融券方面，融券卖出2.38万股，融券偿还8600股，融券余量19.56万股，融券余额337.02万元。融资融券余额合计3.75亿元。
中材科技融资融券交易明细（06-09）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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