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晶合集成融资融券信息显示，2025年6月9日融资净偿还859.54万元；融资余额7.18亿元，较前一日下降1.18%。
融资方面，当日融资买入1120.63万元，融资偿还1980.18万元，融资净偿还859.54万元，连续4日净偿还累计1807.14万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量17.26万股，融券余额366.15万元。融资融券余额合计7.21亿元。
晶合集成融资融券交易明细（06-09）
晶合集成历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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