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虹软科技融资融券信息显示，2025年6月9日融资净偿还1264.87万元；融资余额5.41亿元，较前一日下降2.28%。
融资方面，当日融资买入1222.93万元，融资偿还2487.79万元，融资净偿还1264.87万元，连续8日净偿还累计5064.05万元。融券方面，融券卖出3633股，融券偿还1460股，融券余量4.39万股，融券余额201.91万元。融资融券余额合计5.43亿元。
虹软科技融资融券交易明细（06-09）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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