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中交设计融资融券信息显示，2025年6月9日融资净买入49.77万元；融资余额5.14亿元，较前一日增加0.1%。
融资方面，当日融资买入462.22万元，融资偿还412.45万元，融资净买入49.77万元，连续3日净买入累计335.09万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还4.62万股，融券余量29.14万股，融券余额232.54万元。融资融券余额合计5.16亿元。
中交设计融资融券交易明细（06-09）
中交设计历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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