芯片ETF天弘：融资净买入11.81万元，融资余额216.98万元（06-06）
芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年6月6日融资净买入11.81万元；融资余额216.98万元，较前一日增加5.76%。
融资方面，当日融资买入18.25万元，融资偿还6.44万元，融资净买入11.81万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计216.98万元。
芯片ETF天弘融资融券交易明细（06-06）
芯片ETF天弘历史融资融券数据一览
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