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中材科技融资融券信息显示，2025年6月6日融资净偿还1911.69万元；融资余额3.77亿元，创近一年新低，较前一日下降4.82%。
融资方面，当日融资买入2222.47万元，融资偿还4134.16万元，融资净偿还1911.69万元。融券方面，融券卖出2万股，融券偿还2999股，融券余量18.04万股，融券余额312.81万元。融资融券余额合计3.81亿元。
中材科技融资融券交易明细（06-06）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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