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中瓷电子融资融券信息显示，2025年6月6日融资净买入353.21万元；融资余额1.3亿元，较前一日增加2.78%。
融资方面，当日融资买入817.36万元，融资偿还464.15万元，融资净买入353.21万元，连续4日净买入累计801.9万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还0股，融券余量4.84万股，融券余额234.5万元。融资融券余额合计1.33亿元。
中瓷电子融资融券交易明细（06-06）
中瓷电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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