佛塑科技融资融券信息显示,2025年6月6日融资净偿还306.88万元;融资余额4.41亿元,较前一日下降0.69%。
融资方面,当日融资买入1565.91万元,融资偿还1872.79万元,融资净偿还306.88万元,连续3日净偿还累计365.2万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1800股,融券余额1.15万元。融资融券余额合计4.41亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(06-06)

佛塑科技历史融资融券数据一览

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