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甬矽电子融资融券信息显示，2025年6月6日融资净买入268.11万元；融资余额3.53亿元，较前一日增加0.76%。
融资方面，当日融资买入1032.69万元，融资偿还764.59万元，融资净买入268.11万元。融券方面，融券卖出2700股，融券偿还200股，融券余量3.76万股，融券余额100.66万元。融资融券余额合计3.54亿元。
甬矽电子融资融券交易明细（06-06）
甬矽电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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