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世运电路融资融券信息显示，2025年6月6日融资净买入6795.61万元；融资余额9.95亿元，较前一日增加7.33%。
融资方面，当日融资买入1.54亿元，融资偿还8577.67万元，融资净买入6795.61万元，净买入额两市排名第16，连续5日净买入累计1.32亿元。融券方面，融券卖出4400股，融券偿还8300股，融券余量4.13万股，融券余额107.3万元。融资融券余额合计9.96亿元。
世运电路融资融券交易明细（06-06）
世运电路历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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