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虹软科技融资融券信息显示，2025年6月6日融资净偿还798.23万元；融资余额5.54亿元，较前一日下降1.42%。
融资方面，当日融资买入1352.93万元，融资偿还2151.16万元，融资净偿还798.23万元，连续7日净偿还累计3799.18万元。融券方面，融券卖出2400股，融券偿还4908股，融券余量4.18万股，融券余额186.5万元。融资融券余额合计5.56亿元。
虹软科技融资融券交易明细（06-06）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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