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亨通光电融资融券信息显示，2025年6月6日融资净买入3737.68万元；融资余额14.49亿元，较前一日增加2.65%。
融资方面，当日融资买入8068.24万元，融资偿还4330.57万元，融资净买入3737.68万元。融券方面，融券卖出1300股，融券偿还100股，融券余量73.09万股，融券余额1122.72万元。融资融券余额合计14.61亿元。
亨通光电融资融券交易明细（06-06）
亨通光电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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