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北京君正6月5日接待了西部证券、摩根大通、平安证券等调研。公司董事会秘书张敏表示,3D DRAM还在研发中,目前研发进展基本符合预期。由于3D DRAM作为定制化产品,可以满足客户个性化的需求,同时相比HBM可以更好地提供带宽和功耗支持,所以我们接触到的不少客户对3D DRAM感兴趣,不过我们感觉市场总体还在探索阶段,可能今年市场还不会有量产的产品。针对EDA(电子设计自动化)限制是否对公司有影响的问题,张敏回复,目前还不好确定。
(文章来源:人民财讯)
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