惠通科技：连续3日融资净买入累计935.85万元（06-05）
惠通科技融资融券信息显示，2025年6月5日融资净买入148.62万元；融资余额6359.75万元，较前一日增加2.39%。
融资方面，当日融资买入589.83万元，融资偿还441.21万元，融资净买入148.62万元，连续3日净买入累计935.85万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6359.75万元。
惠通科技融资融券交易明细（06-05）
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