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中材科技融资融券信息显示，2025年6月5日融资净偿还3286.02万元；融资余额3.97亿元，较前一日下降7.65%。
融资方面，当日融资买入5534.92万元，融资偿还8820.94万元，融资净偿还3286.02万元，净偿还额创12个月新高。融券方面，融券卖出1.42万股，融券偿还6400股，融券余量16.34万股，融券余额280.39万元。融资融券余额合计3.99亿元。
中材科技融资融券交易明细（06-05）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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