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金晶科技融资融券信息显示，2025年6月5日融资净偿还524.72万元；融资余额1.91亿元，较前一日下降2.68%。
融资方面，当日融资买入237.47万元，融资偿还762.2万元，融资净偿还524.72万元，连续4日净偿还累计943.37万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还8800股，融券余量17.29万股，融券余额81.09万元。融资融券余额合计1.92亿元。
金晶科技融资融券交易明细（06-05）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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