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半导体设备ETF融资融券信息显示，2025年6月4日融资净偿还190.27万元；融资余额1.15亿元，较前一日下降1.63%。
融资方面，当日融资买入718.92万元，融资偿还909.19万元，融资净偿还190.27万元，连续4日净偿还累计1297.76万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计1.15亿元。
半导体设备ETF融资融券交易明细（06-04）
半导体设备ETF历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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