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中简科技融资融券信息显示，2025年6月4日融资净偿还220.95万元；融资余额7.32亿元，较前一日下降0.3%。
融资方面，当日融资买入2617.98万元，融资偿还2838.93万元，融资净偿还220.95万元，连续5日净偿还累计4890.98万元。融券方面，融券卖出2200股，融券偿还5100股，融券余量6.6万股，融券余额230.87万元。融资融券余额合计7.35亿元。
中简科技融资融券交易明细（06-04）
中简科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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